为什么高通不打造7纳米核心芯片 原因在这里

  (chares)最近,有外媒称移动芯片巨头高通公司将会取代7纳米核心制造技术,可能会采用三星10纳米的LPP制造技术来打造其最新宣布的高通骁龙845芯片处理器,以投产于高端智能手机市场。

  根据以往的经验来讲,数字越小的纳米技术制造出来的芯片,相比其他稍大的将会显得更紧密且高效,外媒DigiTimes还表示之所以认为这次高通高调抛弃台湾半导体芯片制造商TSMC公司的7纳米核心技术而寻求于三星的10纳米技术很有可能是取决于三星一直稳固和强大的背后品牌支持,而且台积电的7纳米技术目前似乎也并不成熟,还没法正式投产使用。实际上,台积电公司的10纳米核心技术也不过今年才推出,然而高通并没有采用它,而是依赖于长久以来的合作伙伴三星公司,另外一方,高通的死对头苹果公司却毫不意外的和台积电达成协议,将其运用在了iPad Pro,A11 Bionic,iPhone 8系列和iPhone X的A10X处理器上。

  台积电公司此前曾对外宣布,有意生产一些7纳米核心技术的芯片,这种芯片相对之前的10纳米技术在性能和电量消耗等方面都有巨大的提升,而正在这个紧要关头,高通却宣布将要在明年上半年推出高通骁龙845配置的旗舰智能手机,很明显,台积电或许希望能在其中和高通来一次合作,并称这种7纳米技术工艺早在今年四月份就开始动工生产,通常来说,需要一年的时间将其正式投入市场,因此最后的产品发布时间应该会延迟到2018年的四月份,然而那个时刻对于高通推出骁龙845芯片来说已经太晚了,毕竟三星公司已经公开宣称将会在2018年三月推出Galaxy S9系列旗舰机,高通必须在此之前就得把845芯片推出来,而且就算高通线纳米核心技术,这仍然需要一段时间的技术磨合期,要等这种线年了。

  因此,对于网络上有流言称高通会和台积电公司的7纳米技术合作的消息并不可靠,如果这个流言是真的,高通估计会是把再下一代的骁龙855芯片来做了,而且也要等到2019年早些时候才可能得以推出。然而有人也认为无论是台积电的7纳米技术还是三星的7纳米技术,目前都不可靠,下一代搭载于高端骁龙芯片的应该是三星最近宣布的8纳米技术,这种技术相比之前的10纳米技术将会让电量消耗减少10%以上,而且高通也很清楚这点。